聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc曝光 可能會(huì)命名為天璣2000

來源:快科技

10月10日晚間,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的關(guān)鍵一年,聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺(tái)積電4nm工藝打造的產(chǎn)品。

此前披露的信息顯示,聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc可能會(huì)命名為天璣2000。

據(jù)爆料,天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構(gòu),其中超大核為Cortex X2,與目前的Cortex-X1相比,Cortex-X2在指令集升級(jí)為ARMv9-A的同時(shí),還針對(duì)分支預(yù)測(cè)與預(yù)取單元、流水線長度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲(chǔ)窗口和結(jié)構(gòu)等進(jìn)行了專門優(yōu)化,提升處理效率。

更重要的是,Cortex-X2相比上一代X1能提高16%,這將是聯(lián)發(fā)科迄今為止最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。

我們知道,高通明年會(huì)商用新一代旗艦處理器驍龍898,傳聞驍龍898基于三星4nm工藝制程打造。

作為對(duì)手,聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片使用的是臺(tái)積電4nm工藝,表現(xiàn)值得期待。

標(biāo)簽: 高通驍龍898 天璣2000 高端市場 處理效率

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