曝聯(lián)發(fā)科天璣9000終端春節(jié)后登場 比驍龍8晚了兩個月時間

來源：快科技

從本月開始，高通驍龍8終端陸續(xù)登場，首款驍龍8手機(jī)摩托羅拉edge X30已經(jīng)上市發(fā)售，首發(fā)嘗鮮價為2999元。

相比之下，聯(lián)發(fā)科天璣9000終端要晚些時候才能上市。@數(shù)碼閑聊站爆料，天璣9000終端會在春節(jié)后亮相，這意味著相關(guān)機(jī)型比驍龍8晚了有兩個時間。

作為聯(lián)發(fā)科的最強(qiáng)手機(jī)芯片，天璣9000成本高昂。之前小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰與網(wǎng)友互動時透露：“1999差不多可以買顆天璣9000芯片了”。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣9000價格貴的原因一是工藝成本高，它采用了臺積電4nm工藝，這是全球第一款采用臺積電4nm工藝的手機(jī)芯片。

第二個原因可能是行業(yè)缺芯，由于新興市場需求大增以及疫情后下游拉貨動能增強(qiáng)，芯片出現(xiàn)了供不應(yīng)求。

規(guī)格方面，天璣9000由1個Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個Cortex-A710 2.85GHz大核和4個Arm Cortex-A510能效核心組成，支持LPDDR5X內(nèi)存，安兔兔跑分突破100萬，比肩高通驍龍8平臺。

標(biāo)簽： 天璣9000 旗艦處理器 驍龍888Plus 4nm工藝

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