Redmi最強(qiáng)超大杯旗艦曝光 搭載天璣9000處理器

來源：快科技

今天，博主@熊貓很禿然爆料，除了即將發(fā)布的Redmi K50電競(jìng)版之外，Redmi K50系列還有三款機(jī)型會(huì)在2月下旬或3月上旬發(fā)布。

這三款機(jī)型分別是Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+，其中Redmi K50 Pro+是該系列的超大杯版本，同時(shí)是Redmi迄今綜合實(shí)力最強(qiáng)悍的高端旗艦。

和去年上市的K40 Pro+使用驍龍芯片不同，曝光的信息顯示今年即將登場(chǎng)的K50 Pro+使用天璣9000芯片，這是Redmi首次在超大杯旗艦上使用聯(lián)發(fā)科Soc。

這顆芯片基于臺(tái)積電4nm工藝打造，搭載1個(gè)Cortex-X2超大核、3個(gè)Cortex-A710大核以及4個(gè)Cortex-A510小核。GPU方面，天璣9000采用了Arm Mali-G710，安兔兔綜合成績(jī)突破100萬分，比肩高通驍龍8。

此外，@數(shù)碼閑聊站爆料稱Redmi K50 Pro系列使用了三星OLED柔性屏，新品目前已經(jīng)獲得了3C認(rèn)證，值得期待。

標(biāo)簽： RedmiK50 K50系列 圓形模組 整機(jī)質(zhì)感

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