RedmiK50系列機(jī)型曝光 標(biāo)準(zhǔn)版搭載高通驍龍870處理器

來(lái)源：快科技

Redmi于2月16日晚發(fā)布了K50系列第一款產(chǎn)品Redmi K50電競(jìng)版，這是Redmi專(zhuān)為玩家打造的性能旗艦。

在Redmi K50電競(jìng)版之后，Redmi K50系列新品即將登場(chǎng)。今天，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，Redmi K50系列最快下月發(fā)布。

據(jù)悉，這次發(fā)布會(huì)Redmi要推出的K50系列機(jī)型包括K50標(biāo)準(zhǔn)版、K50 Pro和K50 Pro+，定位分別是中杯、大杯和超大杯。

其中Redmi K50標(biāo)準(zhǔn)版搭載高通驍龍870旗艦處理器，與上一代K40標(biāo)準(zhǔn)版處理器保持一致，這是高通2021年推出的次旗艦芯片，在今天依然不落伍。

據(jù)悉，驍龍870移動(dòng)平臺(tái)基于臺(tái)積電7nm工藝打造，CPU包含一顆A77（3.19GHz）超大核，三顆A77（2.42GHz）大核以及四顆A55（1.8GHz）小核。其他方面和驍龍865 Plus一致，5G基帶采用的是X55 5G。

另外，K50系列頂配版K50 Pro+使用的可能是天璣9000。這顆芯片采用臺(tái)積電4nm工藝，由1個(gè)Cortex-X2超大核、3個(gè)Cortex-A710大核以及4個(gè)Cortex-A510小核組成，安兔兔成績(jī)突破100萬(wàn)分，比肩驍龍8。

目前Redmi K50系列已經(jīng)獲得了3C認(rèn)證，預(yù)計(jì)很快就會(huì)官宣。

標(biāo)簽： RedmiK50 K50系列 圓形模組 整機(jī)質(zhì)感

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