消息稱iPhone14將采用打孔屏 降低攝像頭凸起

來源:快科技

按照蘋果歷來的慣例,將會在9月份召開秋季發(fā)布會,每年的新iPhone都會在這個時間亮相,而今年9月份將會發(fā)布iPhone 14系列。

為了保證新機順利生產,大約每年2月中下旬,蘋果會向代工廠商發(fā)出新手機的試產訂單,即向合作伙伴介紹新產品的計劃,然后代工廠商準備物料清單(BOM),建立適當的生產與測試機器,以及監(jiān)測過程。

據多方報道,iPhone 14系列期已經進入OEM試產階段,立訊拿到了部分iPhone 14的訂單,而訂單大頭以及高端版本依然被鴻海拿下。

根據新浪科技的報道,預計今年的iPhone 14和iPhone 14 Pro將有一些重大的設計變化,包括降低攝像頭凸起,并取消劉海屏,轉而采用打孔屏等。

需要注意的是,此前曾有不少業(yè)內爆料顯示,今年iPhone 14系列的產品線規(guī)劃也會出現一些改變。

首先是mini機型取消,iPhone 14的兩款入門機型將分別是6.1和6.7英寸機型,新增了大屏幕的iPhone 14 Max,作為低價的大屏版本,這兩款新機都將維持小劉海方案。

而Pro版本則變化更大,首次取消劉海屏,采用挖孔式的設計,雖然目前還是早期傳言,但是幾乎所有供應鏈傳出的消息都指向這種方案。

標簽: 前置打孔設計 背部攝像頭 機身厚度

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