高通發(fā)布第五代5G基帶 全球首個(gè)集成5GAI處理器

來(lái)源：快科技

作為通信行業(yè)的領(lǐng)袖，高通今天發(fā)布了第五代5G基帶及射頻解決方案——“驍龍X70”。

它不但全球唯一支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段，還全球首個(gè)集成了5G AI處理器。

早在2016年10月，高通就發(fā)布了全球首款5G基帶驍龍X50，10nm工藝，符合3GPP R15規(guī)范，支持Sub 6GHz、毫米波，支持NSA、TDD，峰值下行速度5Gbps。

2019年2月，高通推出第二代5G基帶驍龍X55，升級(jí)7nm工藝，完整支持2G/3G/4G/5G、NSA/SA、TDD、FDD，并支持4G/5G載波聚合，新增寬帶包絡(luò)追蹤、動(dòng)態(tài)頻譜共享。

一年后，我們看到了第三代驍龍X60，進(jìn)一步升級(jí)為5nm工藝，支持Sub 6GHz頻段TDD-FDD載波聚合、VoNR、全球5G多卡，還有第三代毫米波天線(xiàn)模組QTM535。

又過(guò)了一年，第四代驍龍X65到來(lái)，4nm工藝，升級(jí)3GPP R16規(guī)范，下行速度達(dá)到10Gbps，支持更多載波聚合，升級(jí)毫米波天線(xiàn)模組、PowerSave、Smart Transmit、寬帶包絡(luò)追蹤。

作為高通第五代5G基帶方案，驍龍X70特別引入了高通5G AI套件，可以利用AI優(yōu)化Sub-6GHz、毫米波頻段的5G鏈路，提升速度、網(wǎng)絡(luò)覆蓋、移動(dòng)性、鏈路穩(wěn)健性、能效，并降低時(shí)延。

主要特性包括：

－ AI輔助信道狀態(tài)反饋和動(dòng)態(tài)優(yōu)化，提升吞吐量和其他關(guān)鍵性能指標(biāo)。

－ 全球首個(gè)AI輔助毫米波波束管理，增強(qiáng)性能，提升吞吐量，擴(kuò)大小區(qū)覆蓋范圍，提高鏈路穩(wěn)健性。

－ AI輔助網(wǎng)絡(luò)選擇，支持出色的移動(dòng)性和鏈路穩(wěn)健性。

－ AI輔助自適應(yīng)天線(xiàn)調(diào)諧，情境感知能力提高30％，實(shí)現(xiàn)更高的平均速度、更廣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍。

驍龍X70的峰值下行速度和驍龍X65一樣維持在10Gbps，同時(shí)高通強(qiáng)調(diào)，硬件能力其實(shí)遠(yuǎn)不止于此，但需要配合運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)部署，而且標(biāo)稱(chēng)的10Gbps速度是可以在真實(shí)場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)的。

同時(shí)，峰值上行速度3.5Gbps，支持下行四載波聚合、上行載波聚合、基于載波聚合的上行發(fā)射切換(跨TDD/FDD頻段)、上行鏈路100MHz包絡(luò)追蹤，還有高通超低延時(shí)套件。

高通5G方案一直面向全球，可為各個(gè)國(guó)家和地區(qū)的運(yùn)營(yíng)商帶來(lái)無(wú)比的靈活性，包括5G商用頻段全支持、毫米波獨(dú)立組網(wǎng)、全球多卡(包括雙卡雙通)、頻譜聚合(NR-DC/EN-DC)、可升級(jí)架構(gòu)等等。

尤其是5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)，包括企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和專(zhuān)網(wǎng)、固定無(wú)線(xiàn)接入，提升頻譜資源利用的靈活性。

此外，驍龍X70還有極高的能效，包括能效提升60％的第三代PowerSave省電技術(shù)、AI輔助自適應(yīng)天線(xiàn)調(diào)諧、QET7100寬帶包絡(luò)追蹤。

驍龍X70預(yù)計(jì)今年下半年向客戶(hù)出樣，商用終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候面市。

標(biāo)簽： 5G商用頻段

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