紅魔7SPro即將登場(chǎng) 搭載了ICE 8.0魔冷散熱系統(tǒng)

來(lái)源：快科技

5月28日消息，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，搭載高通驍龍8+旗艦處理器的紅魔7S Pro即將登場(chǎng)，該機(jī)配備165W快充頭。

@數(shù)碼閑聊站指出，上半年發(fā)布的紅魔7 Pro憑借強(qiáng)大的散熱系統(tǒng)，成功馴服了高通驍龍8芯片，對(duì)于能效比更優(yōu)秀的驍龍8+來(lái)說(shuō)，紅魔7S Pro馴服它問(wèn)題不大。

公開(kāi)資料顯示，在今年2月份，紅魔7系列登場(chǎng)，它搭載的是高通驍龍8旗艦處理器，安兔兔綜合成績(jī)突破了110萬(wàn)分，這是當(dāng)時(shí)跑分最高的機(jī)型。

這款手機(jī)除了擁有驍龍8強(qiáng)悍的芯片外，還搭載了ICE 8.0魔冷散熱系統(tǒng)。它內(nèi)置高速離心風(fēng)扇，風(fēng)速20000轉(zhuǎn)/分，配合全新峽谷風(fēng)道雙進(jìn)氣孔設(shè)計(jì)，風(fēng)量更大，散熱更好。

而且紅魔7系列采用超柔高導(dǎo)熱稀土、航天級(jí)復(fù)合相變散熱材料、超導(dǎo)銅箔、超大VC液冷散熱板等九重散熱材料，讓驍龍8在保持強(qiáng)悍性能輸出的同時(shí)，機(jī)身不燙。

毫無(wú)疑問(wèn)，紅魔7S Pro至少會(huì)配備紅魔7系列的這套散熱裝備，甚至有可能會(huì)進(jìn)一步升級(jí)、加強(qiáng)散熱，有了強(qiáng)大的散熱系統(tǒng)做基礎(chǔ)，紅魔7S Pro有望成為驍龍8+跑分王者，值得期待。

標(biāo)簽： 游戲手機(jī) 屏下前攝 智能識(shí)別

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