RedmiK50Pro保護殼曝光 搭載高通驍龍8處理器

來源:快科技

今天,Redmi K50 Pro保護殼在第三方店鋪上架銷售。

從保護殼開孔來看,Redmi K50 Pro后置三顆攝像頭,攝像頭下方為長條形閃光燈,支持側面指紋。

根據(jù)此前曝光的消息,Redmi K50系列有K50、K50電競版、K50 Pro和K50 Pro+等機型,它們均支持側面指紋識別。

其中K50標準版搭載高通驍龍870芯片,K50電競版搭載高通驍龍8芯片,K50 Pro可能會搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000或驍龍8芯片。

除了驍龍870旗艦芯片之外,驍龍8和天璣9000都是今年高通、聯(lián)發(fā)科主打的高端旗艦Soc。

具體來說,驍龍8基于三星4mm工藝打造,超大核為Cortex X2,CPU主頻突破3.0GHz,GPU為Adreno 730,安兔兔綜合成績突破100萬。

天璣9000基于臺積電4nm工藝打造,由1個Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個Cortex-A710 2.85GHz大核和4個Cortex-A510能效核心組成,安兔兔同樣突破100萬分。

此外,高素質柔OLED挖孔屏、超級快充、旗艦影像等規(guī)格K50系列預計也不會缺席。目前已經(jīng)確定Redmi K50電競版電池為4700mAh,支持120W超級秒充。

值得注意的是,盧偉冰在與米粉互動時曾透露過兩點信息,一是最新的旗艦芯成本很高,這似乎暗示K50系列可能不再是1999元起,二是K50系列全系升杯,定位更高意味著K50系列價格可能會漲。

標簽: RedmiK50 散熱系統(tǒng) 搭載驍龍8 跑分數(shù)據(jù)

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