曝RedmiK50正代下月發(fā) 天璣9000首款機(jī)型將于本月登場(chǎng)

來(lái)源：快科技

今天上午，Redmi官方宣布將于2月16日召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)，正式推出K50電競(jìng)版驍龍8旗艦。

不過(guò)，這款新機(jī)并不是此前備受好評(píng)的K40系列正版迭代，而是一款主打游戲體驗(yàn)的性能旗艦，此前消息稱K50正代機(jī)型將會(huì)稍晚登場(chǎng)。

今天下午，知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站發(fā)文稱：“這個(gè)月上首款天璣9000旗艦新機(jī)，下個(gè)月預(yù)計(jì)有兩臺(tái)天璣9000/天璣8000新機(jī)，終于要輪到發(fā)哥表演了”。

這則消息中透露了兩大重磅消息，其一是天璣9000首款機(jī)型會(huì)在本月登場(chǎng)，按照此前的消息應(yīng)該會(huì)是OPPO Find X5。

至于下個(gè)月的兩款天璣9000/天璣8000，被認(rèn)為很大概率是Redmi K50系列。

據(jù)悉，Redmi K50系列早在年前就已經(jīng)獲得了無(wú)線電核準(zhǔn)，擁有三款機(jī)型，預(yù)計(jì)分別對(duì)應(yīng)的型號(hào)為Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+，核心則分別搭載驍龍870、天璣8000、天璣9000芯片。

根據(jù)目前已知消息，天璣9000采用臺(tái)積電4nm制程，采用新一代Armv9架構(gòu)，CPU方面內(nèi)建1顆超大核（Cortex-X2@3.05GHz）、3顆大核（Cortex-A710@2.85GHz）、4顆能效核心（Cortex-A510@1.8GHz），8MB L3緩存+6MB SLC。

從已知的硬件規(guī)格上來(lái)看，天璣9000是聯(lián)發(fā)科旗艦芯片距離超越高通最近的一次，整體規(guī)格上兩者完全一致，但是其卻采用了更穩(wěn)定臺(tái)積電工藝，這也讓不少網(wǎng)友對(duì)其抱有很大希望。

天璣8000方面，消息稱其將采用臺(tái)積電5nm工藝，CPU架構(gòu)為4*2.75GHz A78+4*2.0GHz A55，GPU集成Mali-G510 MC6，支持2K 120Hz或者1080P 168Hz分辨率，支持LPDDR5+UFS 3.1存儲(chǔ)組合，性能可媲美高通驍龍8系，非常值得期待。

標(biāo)簽： RedmiK50 K50系列 圓形模組 整機(jī)質(zhì)感

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