Redmi天璣8000系列新機(jī)曝光 安兔兔跑分超過高通驍龍870

來(lái)源：快科技

今天，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，搭載天璣8000系列的Redmi新機(jī)將于下月發(fā)布。

根據(jù)@數(shù)碼閑聊站曝光的消息，聯(lián)發(fā)科天璣8000系列包含天璣8000和天璣8100兩顆芯片，二者都是聯(lián)發(fā)科的次旗艦芯片。

其中天璣8000基于臺(tái)積電5nm工藝打造，由4顆Cortex A78大核和4顆Cortex A55小核組成，CPU主頻最高為2.75GHz，GPU為Mali-G510 MC6。

跑分方面，聯(lián)發(fā)科天璣8000的安兔兔綜合成績(jī)達(dá)到了75萬(wàn)分，超過了高通驍龍870，后者的安兔兔綜合成績(jī)?cè)?0萬(wàn)分左右。

至于天璣8100，目前關(guān)于這顆芯片的參數(shù)細(xì)節(jié)尚不得而知，曝光的安兔兔成績(jī)顯示，天璣8100的總成績(jī)?cè)?2萬(wàn)分左右，超過了高通驍龍888，后者的安兔兔成績(jī)?cè)?0萬(wàn)分左右。

至于搭載天璣8000系列的Redmi新品，傳聞該機(jī)是Redmi K50 Pro，新品目前已經(jīng)獲得3C認(rèn)證，預(yù)計(jì)很快就會(huì)官宣。

標(biāo)簽： 圓形模組 整機(jī)質(zhì)感

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