聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代神U 天璣8100功耗跑出驍龍888性能

來源:快科技

3月1日下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦芯片——天璣8000/天璣8100。

根據(jù)官方介紹和部分博主的實測來看,天璣8100可謂是一代“神U”。

參數(shù)方面采用臺積電5nm制造工藝,CPU為八核心,包括四個A78、四個A55,大核心主頻達到2.85GHz,GPU則是六核心的Mali-G610,與頂級旗艦天璣9000同款,一顆核心頂過去兩顆,性能媲美驍龍888。

官方表示,天璣8100對比同級別競品(驍龍888) CPU多核性能高12%、多核能效高44%,GPU性能高4%、能效高35%,APU AI能效基準測試高39%,背景虛化效果測試性能高62%、能效高72%。

據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站透露,天璣8100在實測表現(xiàn)中,基本算是驍龍870的功耗跑出了驍龍888的性能,這個效果無疑將替代驍龍870成為新一代“神U”,而且各方面性能得到明顯提升,在發(fā)布之后已經在全網口碑“炸裂”,收獲一眾好評。

同時,按照目前已經受驍龍芯片功耗影響,主流旗艦已經被迫標配4500mAh之上電池的水平,天璣8100以這個功耗表現(xiàn),可能會打破近兩年旗艦機的續(xù)航記錄。

值得一提的是,根據(jù)此前爆料顯示,Redmi K50正代系列將推出Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+三款機型,而對應的將分別搭載驍龍870、天璣8100、天璣9000系列芯片。

屆時,K50系列也將集齊目前市面上口碑最好的三款芯片,被網友稱之為“口碑三件套”,在性能、功耗上的表現(xiàn)都將超過普通旗艦水準。

再加上K40系列極致性價比在去年打下的“旗艦焊門員”稱號,K50系列目前已經了大家在2022最期待的旗艦手機系列之一,還沒發(fā)布就已經備受期待。

根據(jù)官方消息,Redmi K50系列將會在本月正式發(fā)布,有爆料稱發(fā)布會可能會定在3月下旬,4月份正式開賣,你準備好了嗎?

標簽: 中端機型

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