驍龍900系列處理器曝光 預(yù)計最快明年推出

來源：快科技

今年的高通驍龍峰會定在11月30日舉辦，外界翹首以盼新一代驍龍旗艦芯片的發(fā)布。

此前，大家按照命名習(xí)慣猜測新U叫做驍龍898的可能性較大，但本周，多個爆料人給出消息，這顆芯片將采用新的命名方式，預(yù)計叫做新一代驍龍8系處理器（Snapdragon 8 gen1）。

是不是煙霧彈還有待考證，但8xx的命名已經(jīng)到了888，的確是快到數(shù)字盡頭了。

不過，也有網(wǎng)友指出，8上面不是還有9嗎，為什么不啟用9xx呢？

WCCFTECH在一篇報道中表示，預(yù)計高通最快明年首次推出驍龍900系列芯片，遺憾的是，文章沒有給出芯片更多細(xì)節(jié)。

就已知信息推斷，驍龍900系列顯然在定位上比驍龍8系更高，考慮到驍龍8系在發(fā)熱和功耗上已然對當(dāng)前智能手機構(gòu)成壓力，驍龍900系列更大的可能是用于二合一設(shè)備甚至筆記本等，對標(biāo)蘋果M系。

事實上，早在今年7月份高通新CEO安蒙正式就任后就在媒體交流中指出，高通完全自研架構(gòu)的CPU會在2022年登場，面向高性能筆記本。這顆芯片由原蘋果資深架構(gòu)團隊（NUVIA）操刀，會是市場上最好的芯片，相較于Intel、AMD、蘋果平臺競品，有著更好的續(xù)航水平。

標(biāo)簽： 驍龍900 高通驍龍 驍龍旗艦芯片 智能手機

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