RedmiK50將推出電競(jìng)版 右側(cè)增加升降式實(shí)體肩鍵

來源：快科技

不久前，記者報(bào)道了Redmi K50入網(wǎng)的消息，這預(yù)示著一個(gè)“K50宇宙”已經(jīng)逐漸拉開序幕，而今天，微博博主數(shù)碼閑聊站爆料稱，K50系列的電競(jìng)版已經(jīng)“在路上了”。

據(jù)悉，Redmi K50電競(jìng)版在外觀上將延續(xù)居中單孔直屏的設(shè)計(jì)，并在右側(cè)增加了升降式的實(shí)體肩鍵，主打高性能游戲體驗(yàn)。

此前，數(shù)碼閑聊站曾放出消息，詢問網(wǎng)友是否對(duì)一款有著高刷、大電池快充、JBL雙揚(yáng)聲器、實(shí)體肩鍵并搭載驍龍8 Gen 1的游戲手機(jī)有興趣，不知道這款神秘新機(jī)和Redmi K50電競(jìng)版是否有關(guān)。

根據(jù)此前爆料的消息，Redmi K50系列將包含多款機(jī)型，處理器方面則涵蓋了驍龍870、驍龍8 Gen 1、天璣7000和天璣9000等熱門主流處理器。

據(jù)悉，當(dāng)前Redmi K50系列大部分機(jī)型的處理器信息已經(jīng)基本明確，其中Redmi K50將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科的天璣7000，這款處理器在性能上強(qiáng)于當(dāng)前熱門的驍龍870，表現(xiàn)不差。

而Redmi K50 Pro則會(huì)采用性能更強(qiáng)的天璣9000處理器，天璣9000是聯(lián)發(fā)科當(dāng)前的旗艦級(jí)處理器，采用4nm制程工藝，在性能表現(xiàn)上不弱于驍龍8 Gen 1。

至于最頂配的Redmi K50 Pro Plus，則大概率會(huì)搭載高通新一代的旗艦級(jí)處理器驍龍8 Gen 1，并在其他方面也進(jìn)行一次全方位升級(jí)。

有消息稱，Redmi K50系列的Pro和Pro Plus都將支持E5高刷屏和百瓦快充，相信此次爆料的電競(jìng)版在具體的性能配置上也不會(huì)讓人失望。

標(biāo)簽： RedmiK50 K50系列 圓形模組 整機(jī)質(zhì)感

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