RedmiK50本月將會(huì)發(fā)布 搭載高通驍龍870旗艦處理器

來(lái)源：快科技

3月1日凌晨，小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰發(fā)文表示“3月會(huì)很精彩”，暗示Redmi會(huì)在本月舉行新品發(fā)布會(huì)。

目前Redmi K50系列已經(jīng)獲得了工信部入網(wǎng)許可，盧偉冰暗示的新品發(fā)布會(huì)應(yīng)該是K50系列發(fā)布會(huì)，這次發(fā)布會(huì)將會(huì)推出Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+三款機(jī)型。

據(jù)悉，Redmi K50搭載高通驍龍870旗艦處理器，Redmi K50 Pro搭載天璣8100處理器，Redmi K50 Pro+搭載天璣9000處理器。

從三款機(jī)型使用的芯片看出，除了Redmi K50標(biāo)準(zhǔn)版使用了和上一代K40相同的驍龍870之外，Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+的處理器都有升級(jí)。

其中天璣8100使用了臺(tái)積電5nm工藝，由4顆Cortex A78大核、CPU主頻為2.85GHz和4顆Cortex A55小核、CPU主頻為2.0GHz組成，GPU為G610 MC6，安兔兔綜合成績(jī)突破了82萬(wàn)分，超過(guò)了驍龍888。

超大杯K50 Pro+搭載的天璣9000使用了臺(tái)積電4nm工藝，它由1個(gè)Cortex-X2超大核、3個(gè)Cortex-A710大核以及4個(gè)Cortex-A510小核組成，GPU為ARM Mali-G710，安兔兔綜合成績(jī)突破了100萬(wàn)分，比肩驍龍8。

此外，Redmi K50 Pro系列采用三星E4 AMOLED柔性直屏，最高支持120W超級(jí)秒充。

標(biāo)簽： 圓形模組 整機(jī)質(zhì)感

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