小米盧偉冰預(yù)告 RedmiK50系列3月10日正式官宣

來源：快科技

3月9日晚，小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰預(yù)告，Redmi K50系列將于3月10日正式官宣。

根據(jù)3C認(rèn)證入網(wǎng)信息，這次Redmi K50系列有三款機(jī)型要發(fā)布，分別是Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+等，它們?nèi)顧C(jī)型最大的差別之一是Soc不同。

其中Redmi K50標(biāo)準(zhǔn)版使用高通驍龍870處理器，這是高通2021年推出的芯片，它基于7nm工藝打造，CPU包含一顆A77（3.19GHz）超大核，三顆A77（2.42GHz）大核以及四顆A55（1.8GHz）小核。

Redmi K50 Pro全球首發(fā)天璣8100處理器，它基于臺積電5nm工藝制程打造，由4顆Cortex A78大核、CPU主頻為2.85GHz和4顆Cortex A55小核、CPU主頻為2.0GHz組成，GPU為G610 MC6，安兔兔成績突破82萬分，超過了驍龍888。

Redmi K50 Pro+首批搭載天璣9000處理器，它基于臺積電4nm工藝制程打造，由1個Cortex-X2超大核、3個Cortex-A710大核以及4個Cortex-A510小核組成，GPU為ARM Mali-G710，安兔兔綜合成績突破了100萬分，對標(biāo)高通驍龍8。

此外，3C認(rèn)證頁面顯示Redmi K50系列標(biāo)準(zhǔn)版支持67W快充，頂配版支持120W神仙秒充。

按照Redmi死磕極致性價比的定位，Redmi K50系列價格將會有驚喜，值得期待。

標(biāo)簽： 圓形模組 整機(jī)質(zhì)感

推薦

財(cái)富更多》

動態(tài)更多》

熱點(diǎn)