RedmiNote12系列首次曝光 搭載聯(lián)發(fā)科高性能處理器

來源：快科技

今天，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，Redmi Note 12系列可能會(huì)在4月或5月份登場，采用中置挖孔屏方案，搭載聯(lián)發(fā)科高性能處理器。

此前小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰確認(rèn)，Redmi Note系列會(huì)半年一迭代，分別定位是“性能小旗艦”和“體驗(yàn)小旗艦”。

去年下半年，Redmi推出了Note 11系列，主打的是“體驗(yàn)小旗艦”，那么今年上半年要發(fā)布的Redmi Note 12系列定位是“性能小旗艦”。

有網(wǎng)友猜測，Redmi Note 12系列可能會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科天璣8000系列處理器或者天璣1300旗艦處理器。

其中天璣8000系列芯片包括天璣8100和天璣8000兩款，Redmi K50系列已經(jīng)商用天璣8100，天璣8000芯片尚未有終端產(chǎn)品上市，不排除Redmi Note 12系列搭載天璣8000的可能。

據(jù)悉，天璣8000和天璣8100都是臺(tái)積電5nm工藝制程打造，二者都是由四顆Cortex A78大核+四顆Cortex A55小核組成，其中天璣8100的大核主頻為2.85GHz，天璣8000的大核主頻為2.75GHz。

另外，Redmi Note 11 Pro+量產(chǎn)商用了120W神仙秒充，Redmi Note Pro快充功率也達(dá)到了67W。作為Note系列新成員，Redmi Note 12系列快充預(yù)計(jì)不會(huì)低于67W。

標(biāo)簽： 中置挖孔屏

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