高通驍龍8Gen2曝光 臺積電代工年底發(fā)布

來源:快科技

5月7日消息,驍龍888、驍龍888 Plus、驍龍8等旗艦處理器皆由三星代工,高通即將發(fā)布的驍龍8 Plus則選擇臺積電代工。

值得注意的是,高通在今年年底會發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍8 Gen2,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,高通驍龍8 Gen2代號SM8550(驍龍8 Gen1代號SM8450),這顆芯片同樣由臺積電代工。

按照慣例,高通驍龍8 Gen2會延續(xù)“1+3+4”的三叢集架構設計,CPU由超大核、大核和小核組成,超大核可能是ARM Cortex X系列。

此外,高通已經(jīng)公布了下一代驍龍5G調制解調器驍龍X70,它將會被集成到驍龍8 Gen2中。

據(jù)悉,驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度,還帶來了全新的先進功能,比如高通5G AI套件、高通5G超低時延套件和四載波聚合等。

綜上所述,這將是安卓陣營最強悍的5G芯片,也是2023年安卓旗艦的標配。不出意外,三星、OPPO、小米、vivo、iQOO、Redmi realme、一加等各大手機品牌都會使用這顆芯片。

標簽: 旗艦處理器 手機品牌 三叢集架構設計

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