聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000+升級版 CPU性能提升了5%GPU性能提升了10%

來源：快科技

繼去年11月份發(fā)布后，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科帶來了天璣9000的升級版，不過提升的幅度不是太明顯，并沒有驍龍8 Gen 1到驍龍8+ Gen 1提升那么明顯。

整體上來說，天璣9000+的參數(shù)與天璣9000基本保持一致，提升的細(xì)節(jié)上主要是以下這些：

1、天璣9000+（采用ARM的v9 CPU架構(gòu)與4nm八核工藝），CPU性能提升了5%，GPU性能提升了10%；

2、Cortex-X2大核的頻率由天璣9000的3.05GHz提升到了3.2GHz；

另外，天璣9000+ 支持LPDDR5X內(nèi)存，搭載聯(lián)發(fā)科第五代Al處理器APU，內(nèi)置M80 5G基帶，符合新一代 3GPP R16 5G 標(biāo)準(zhǔn)，支持Sub-6GHz 5G全頻段網(wǎng)絡(luò)等等，也支持北斗III 代-B1C GNSS等功能。

按照聯(lián)發(fā)科官方的說法，使用天璣9000+的手機(jī)將于2022年第三季度上市，到底誰會是首發(fā)呢，是OV還是小米？

標(biāo)簽： 旗艦處理器

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