比肩驍龍888 聯(lián)發(fā)科天璣8100工程機經(jīng)測試曝光

來源:快科技

今天,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,聯(lián)發(fā)科天璣8100工程機經(jīng)測試,其功耗比驍龍888更低,但是能卻比肩驍龍888。

更重要的是,天璣8100的游戲持續(xù)表現(xiàn)甚至超過了旗艦芯,本月Redmi、realme將會陸續(xù)推出搭載天璣8100芯片的終端。

據(jù)悉,天璣8100基于臺積電5nm工藝打造,采用四顆Cortex A78大核和四顆Cortex A55小核,GPU為六核心的Mali-G610。對比同級別競品,多核能效高44%,GPU能效高35%,APU AI能效基準測試高39%。

小米集團中國區(qū)總裁盧偉冰曾表示,天璣8100的表現(xiàn)遠超預期,在我們的內(nèi)部測試中,天璣8100不僅擁有強悍的旗艦能,更擁有恐怖的超高能效比,不但做到了游戲暢玩并且長時間不熱。

這顆芯片由Redmi K50系列全球首發(fā),該機目前已經(jīng)獲得入網(wǎng)許可,預計會在3月中下旬登場。

標簽: 中端機型

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