天璣9000出道即巔峰 K50系列首批支持藍(lán)牙5.3

來(lái)源：快科技

日，紅米官方預(yù)熱海報(bào)顯示，K50系列將行業(yè)首批支持新一代藍(lán)牙5.3，更低延遲，是游戲發(fā)燒友的最?lèi)?ài)，而且功耗也更低，抗干擾能力更強(qiáng)，音質(zhì)大提升，并且支持全新的LC3音頻編碼，為未來(lái)做好準(zhǔn)備！

細(xì)心的網(wǎng)友注意到海報(bào)的小字部分顯示：藍(lán)牙5.3需要搭配支持LC3耳機(jī)使用，這說(shuō)明紅米還將推出相關(guān)耳機(jī)。

此前消息稱(chēng)，Redmi K50系列擁有Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro +三款機(jī)型，分別搭載驍龍870、天璣8100、天璣9000芯片。官方稱(chēng)天璣9000“出道即巔峰”，性能真心強(qiáng)，功耗狠值得期待。

據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 爆料，K50系列新機(jī),天璣9000版本機(jī)型，當(dāng)前最高單核跑分1310，多核跑分4493。天璣 8100版本，當(dāng)前最高單核跑分932，多核跑分3690。

作為對(duì)比，一款搭載驍龍888的機(jī)型單核跑分為1129，多核跑分為3538；搭載驍龍8 Gen1的機(jī)型單核跑分為1273，多核跑分為3809?？梢钥闯鰜?lái)天璣的兩款芯片還是十分能打的。

聯(lián)發(fā)科天璣9000于2021年第四季度發(fā)布，采用臺(tái)積電4nm工藝 ＋ Armv9架構(gòu)組合，擁有1個(gè) 3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個(gè)2.85GHz的Arm Cortex-A710大核與4個(gè)Arm Cortex-A510小核。

日前，Redmi官方已經(jīng)正式宣布，將于3月17日19:00召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)，推出K50系列旗艦。從Redmi公布的預(yù)熱圖來(lái)看，這次發(fā)布會(huì)上除了手機(jī)之外，還將發(fā)布電視、路由器、筆記本等諸多新品。發(fā)布會(huì)上Redmi會(huì)給大家?guī)?lái)怎樣的驚喜，讓我們拭目以待！

標(biāo)簽： 圓形模組 整機(jī)質(zhì)感

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