RedmiK50電競版正面首度公布 采用居中打孔屏

來源：快科技

日前，Redmi官方已經(jīng)正式宣布，將于2月16日19點發(fā)布K50電競版旗艦手機，并公布了該機的背部一角。

今天上午，@Redmi紅米手機 官微發(fā)布了新的預(yù)熱海報，首次公開了K50電競版的正面設(shè)計。

根據(jù)圖片顯示，K50電競版的整體設(shè)計基本繼承了前代K40游戲增強版的方案，正面繼續(xù)采用一塊居中打孔屏，綜合前代和游戲定位，前攝開孔應(yīng)該會有一個非常小的孔徑，避免在游戲時造成影響。

除了屏幕之外，正面一圈的CNC倒角，也確認了該機將采用金屬中框的材質(zhì)，能夠更有效的將機身內(nèi)熱量導(dǎo)出，配合上雙VC散熱系統(tǒng)，保證驍龍8能有更強的性能輸出效果。

另外，在音量鍵下方還有一個若隱若現(xiàn)的MIC開孔，應(yīng)該是為了游戲語音做了專屬優(yōu)化，這個位置正好在橫屏游戲時的會在下方，完全不會被雙手遮擋，能保證與隊友的溝通。

至于背部設(shè)計上，K50電競版則幾乎完整繼承了前代的設(shè)計，依然配備有呼吸燈和閃電形閃光燈，只是攝像頭模組由橢圓形改為了長條矩形，與機身輪廓保持一致。

標(biāo)簽： RedmiK50電競版 驍龍898 潛望鏡頭 超級快充

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