RedmiK50電競版真容終揭曉 搭載超大面積雙VC散熱系統(tǒng)

來源:快科技

在昨天公布能規(guī)格之后,今天Redmi K50電競版的預熱重點放到了設計方面,官方終于公布了該機的外觀方案,以及諸多細節(jié)設計。

大家都知道,去年K40系列是整個一年都非常受歡迎的旗艦機型,但是最大的遺憾之一就是沒能配備質感、散熱都更好的金屬中框,連超大杯K40 Pro+都沒有。

而這次K50電競版則得到了增強,不僅搭載金屬邊框,還做出了許多細節(jié)上的改進,比如經(jīng)過40余道金屬切割的3D微收弧設計,讓邊框與背板的過渡更加順滑,官方號稱是“刀法最多”的外觀。

還有特殊設計過的“聲浪”揚聲器開孔,以及側邊獨立的游戲MIC拾音孔,滿滿的都是專為游戲場景精心設計的細節(jié)。

更重要的是,K50電競版還在邊框上延續(xù)了實體的游戲肩鍵,并且升級了“彈出式肩鍵2.0”,通過8顆微型磁鐵的磁浮設計,可以在不玩游戲時完美隱藏,而游戲時又可以瞬間彈出,帶來壓感模擬無法替代的自如操作手感。

另外在日常使用中,K50電競版的肩鍵還能自定義各種快捷功能,比如長按打開相機、掃碼、手電筒,雙擊截屏、錄屏、NFC等等,非常便捷。

這些都僅僅是一個金屬中框上的設計細節(jié),K50電競版這次還繼承了此前的閃電形閃光燈、自帶呼吸燈的相機模組、光啞同體的玻璃工藝、CD紋按鍵等等,簡直堪稱細節(jié)狂魔,這也體現(xiàn)了這款手機更高的定位。

除了設計之外,作為一款主打游戲體驗的旗艦,K50電競版在能上同樣堆料十足,搭載了新一代驍龍8+LPDDR5和UFS3.1存儲組合,以及超大面積雙VC散熱系統(tǒng),將會帶來更持久的高負載輸出,非常值得期待。

標簽: RedmiK50電競版 驍龍898 潛望鏡頭 超級快充

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