RedmiK50電競版冰斬藍開箱 機身后蓋玻璃采用光啞同體工藝

來源：快科技

2月16日晚，Redmi K50電競版正式發(fā)布，全新一代驍龍8、冰封宇宙立體散熱系統(tǒng)、120W 神仙秒充等核心賣點兼?zhèn)?，號稱“冷血旗艦”。

現(xiàn)在，這款新機已經(jīng)來到我們評測室，下面為大家?guī)韴D賞。

Redmi K50電競版提供給暗影、冰斬、銀翼三種配色，我們拿到的是冰斬版。

其設(shè)計靈感來源于夢幻跑車，圍繞X元素進行設(shè)計，由機身背部的X引出整機的大輪廓，相機框、揚聲器開孔、呼吸燈、音量鍵等均為X元素的變形與幻化，具有極強的對沖力與視覺張力。

K50電競版為全直邊中框設(shè)計，風(fēng)格更趨硬朗。機身后蓋玻璃采用光啞同體工藝，為四邊等深設(shè)計，即整塊玻璃邊緣向內(nèi)彎曲深度相同，相鄰邊不再有高低落差，去曲就直。

而凌厲的機甲線、閃電閃光燈、1600萬色氛圍燈都起到了恰到好處的裝飾作用，電競氛圍直接拉滿。

K50電競版搭載 OLED 柔性直屏，這是一塊通過了DisplayMate A+認證的高素質(zhì)屏幕，并達成15項屏幕紀錄。它還支持120Hz刷新率、480Hz超高觸控采樣率，游戲顯示、操作都快人一步。

K50電競版保留了彈出式肩鍵設(shè)計，并做了進一步升級。將撥動開關(guān)的磁鐵數(shù)量增加至8顆，增強穩(wěn)定性，不晃動。按鍵微動由之前的硬樹脂改為硅膠材質(zhì)，回彈更快，并降低長時間按壓的疲勞度。

性能方面，K50電競版搭載全新一代驍龍8處理器、滿血版LPDDR5內(nèi)存、升級版UFS 3.1高速閃存以及一系列最新性能優(yōu)化技術(shù)，安兔兔跑分輕松突破百萬大關(guān)。

同時，K50電競版還搭載最新小米自研IO Turbo 2.0技術(shù)，解壓縮性能提高100%，文件拷貝性能更是提高300%。

K50電競版在散熱材料的使用上堪稱豪華，主體散熱材質(zhì)為超大面積雙VC，總面積高達4860mm²，可能是目前業(yè)界面積最大的VC散熱系統(tǒng)。

此外，K50電競版還采用第二代航天石墨烯，用于天線區(qū)域的散熱。相比K40游戲增強版使用的第一代航天石墨烯，第二代航天石墨烯調(diào)整了六方氮化硼材 料的比例，導(dǎo)熱系數(shù)進一步提高 20%。

2022年，Redmi首款產(chǎn)品K50電競版在120W神仙秒充的基礎(chǔ)上，將電池容量提高至4700mAh，進一步提升整機續(xù)航。并依舊保持了業(yè)界領(lǐng)先的充電速度，在高效率雙電荷泵以及MTW雙電芯技術(shù)加持下，僅需17分鐘就能將4700mAh電池充至100%。

標簽： RedmiK50電競版 驍龍898 潛望鏡頭 超級快充

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