OPPO官宣全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9000 將于2月24日正式發(fā)布

來源：快科技

去年底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)天璣9000，得到了諸多廠商的追捧，手機(jī)終端即將陸續(xù)發(fā)布。

其中，最受關(guān)注的當(dāng)屬OPPO Find X5系列，它將成為天璣9000的首發(fā)產(chǎn)品。

今天，OPPO官方公布了Find X5系列預(yù)熱海報(bào)，確認(rèn)將于2月24日19點(diǎn)正式發(fā)布，其中OPPO Find X5 Pro天璣版全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦芯片，跑分突破100萬，又強(qiáng)又穩(wěn)，旗艦選擇也又多了一個(gè)！

OPPO還表示，憑借天璣9000扎實(shí)的性能和能效表現(xiàn)，這款旗艦手機(jī)的體驗(yàn)將全方位升級(jí)。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣9000采用臺(tái)積電4nm工藝，CPU集成一個(gè)3.05GHz X2超大核、三個(gè)2.85GHz A710大核、四個(gè)1.80GHz A510小核，GPU為ARM Mali-G710十核心，并支持全局能效優(yōu)化技術(shù)，實(shí)測性能與能效表現(xiàn)亮眼，對比驍龍8更為出色。

OPPO與聯(lián)發(fā)科第一次在旗艦級(jí)的碰撞，能擦出怎樣的火花，下周見！

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