RedmiK50天璣9000版即將登場(chǎng) 又將是新一代爆款旗艦

來源：快科技

2月21日晚，Redmi手機(jī)市場(chǎng)經(jīng)理張宇在與網(wǎng)友互動(dòng)時(shí)表示，搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的Redmi K50系列很快就會(huì)登場(chǎng)。

此前@數(shù)碼閑聊站曾爆料，天璣9000版Redmi K50系列最快會(huì)在3月份發(fā)布，其中天璣9000芯片會(huì)被應(yīng)用到K50 Pro系列上，這是聯(lián)發(fā)科迄今為止最強(qiáng)悍的旗艦芯片。

和高通驍龍8使用三星4nm工藝不同，聯(lián)發(fā)科天璣9000使用的是臺(tái)積電4nm工藝，這是業(yè)界第一顆臺(tái)積電代工的4nm手機(jī)芯片。

參數(shù)方面，天璣9000由1個(gè)Cortex-X2超大核、3個(gè)Cortex-A710大核以及4個(gè)Cortex-A510小核組成，GPU為ARM Mali-G710，安兔兔綜合成績(jī)突破了100萬分，比肩高通驍龍8。

值得注意的是，Redmi K50系列已經(jīng)獲得3C認(rèn)證，最高支持120W超級(jí)閃充，預(yù)計(jì)會(huì)采用120Hz高刷柔性OLED屏幕。

按照Redmi極致性價(jià)比的定位，不出意外，K50系列將是新一代爆款旗艦。

標(biāo)簽： 圓形模組 整機(jī)質(zhì)感

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