realmeGTNeo3即將發(fā)布 將率先搭載聯(lián)發(fā)科天璣8100

來源：快科技

3月1日消息，今日下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代天璣8000系列移動(dòng)平臺(tái)，包括天璣8000、天璣8100。

在官宣后不久，realme副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、全球營(yíng)銷總裁 徐起微博發(fā)文稱，realme GT Neo3將率先搭載聯(lián)發(fā)科天璣8100。

據(jù)悉，天璣8100采用臺(tái)積電5nm工藝，CPU由4大核4小核組成：A78 2.85GHz*4+A55 2.0GHz*4，GPU為Mali-G610，APU為APU 580，聯(lián)發(fā)科稱，滿幀游戲比同級(jí)競(jìng)品功耗平均低27%，溫度低6℃。

同時(shí)，天璣8100搭載HyperEngine 5.0游戲優(yōu)化引擎，新一代R16 5G雙載波，UltraSave 2.0 5G更省電。

值得一提的是，除了首批搭載天璣8100外，realme GT Neo3還將全球首發(fā)150W光速秒充技術(shù)，僅需5分鐘就能充至50%電量，這也是目前充電速度最快的手機(jī)。

據(jù)介紹，realme 150W光速秒充技術(shù)采用并聯(lián)多路電荷泵方式增加充電電流，以更低轉(zhuǎn)化損耗、更低電阻、更低溫度實(shí)現(xiàn)150W大功率閃充。新的快充架構(gòu)采用了新的溫控管理機(jī)制，可以讓運(yùn)行溫度始終保持在43°C以下。

標(biāo)簽： 游戲手機(jī) 頂級(jí)旗艦

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