Redmi發(fā)布天璣9000版 出道即巔峰性能真心強(qiáng)

來(lái)源：快科技

OPPO Find X5 Pro之后，第二款基于聯(lián)發(fā)科新旗艦平臺(tái)天璣9000的機(jī)型即將落地。

Redmi今天官方宣布，將于3月17日19點(diǎn)舉辦新品發(fā)布會(huì)，其中就有一款Redmi K50搭載了天璣9000。

Redmi官方對(duì)天璣9000贊不絕口，稱其“出道即巔峰”，性能真心強(qiáng)，功耗“狠”值得期待，可以一次滿足2022年你對(duì)性能與能效的全部期待。

隨后有數(shù)碼博主曝料，Redmi對(duì)天璣9000的調(diào)校很猛，安兔兔跑分可以輕松超過100萬(wàn)，截圖顯示已經(jīng)超過104萬(wàn)。

該博主還強(qiáng)調(diào)，Redmi K50天璣版是一個(gè)超大杯產(chǎn)品，定位硬核全能，與電競(jìng)版的性能巔峰有不同的側(cè)重。

當(dāng)然，跑分只是一方面，對(duì)于用戶來(lái)說，實(shí)際體驗(yàn)更關(guān)鍵，比如玩游戲性能如何，發(fā)熱控制如何。

按照Redmi官方最新給出的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)，Redmi K50天璣9000版運(yùn)行《原神》一個(gè)小時(shí)，幀率穩(wěn)定在59FPS，幾乎滿幀，而機(jī)身溫度只有46℃。要知道，競(jìng)品一般都很難低于50℃。

如今天氣回暖，溫度越來(lái)越高，手機(jī)發(fā)熱控制的重要性無(wú)疑更加關(guān)鍵。

此外有曝料稱，Redmi K50天璣9000版采用了6.78英寸大屏，所以內(nèi)部空間充裕，堆放了超過4000平方毫米的VC均熱板，以控制SoC和機(jī)身溫度，另外還有X軸線性馬達(dá)。

對(duì)于一款非游戲手機(jī)來(lái)說，這樣的堆料確實(shí)誠(chéng)意十足。

標(biāo)簽： 圓形模組 整機(jī)質(zhì)感

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