Redmi聯(lián)發(fā)科天璣9000新機(jī)已在路上 出廠預(yù)裝MIUI13

來源：快科技

聯(lián)發(fā)科明年主打的旗艦和次旗艦芯片分別是天璣9000和天璣7000，這兩顆芯片都會(huì)被Redmi采用，新機(jī)已經(jīng)在路上。

11月30日消息，@數(shù)碼閑聊站爆料，搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000和天璣7000的Redmi新機(jī)將會(huì)出廠預(yù)裝MIUI 13操作系統(tǒng)。

根據(jù)此前曝光的信息，天璣9000是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)的重要之作，它率先采用臺(tái)積電4nm工藝，由1個(gè)Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個(gè)Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4個(gè)Arm Cortex-A510能效核心組成，安兔兔綜合成績(jī)突破了100萬分。

而天璣7000的定位是次旗艦，它采用臺(tái)積電5nm工藝，大核為Cortex A78架構(gòu)，安兔兔綜合成績(jī)?cè)?5萬分左右，超過了高通驍龍870。

目前尚不確定Redmi聯(lián)發(fā)科天璣9000和天璣7000機(jī)型的具體型號(hào)，其中天璣9000終端可能隸屬于Redmi K50系列。

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