英飛凌簽約國產(chǎn)碳化硅材料供應(yīng)商北京天科合達

來源：DoNews快訊


(資料圖片僅供參考)

援引英飛凌科技股份公司2023年5月3日官網(wǎng)消息，英飛凌公司正推動其碳化硅（SiC）供應(yīng)商體系多元化，并與中國碳化硅材料供應(yīng)商北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司簽訂了一份長期供貨協(xié)議，以確保獲得更多具有競爭力的碳化硅來源。天科合達將為英飛凌供應(yīng)用于生產(chǎn)SiC半導(dǎo)體的6英寸碳化硅材料，其供應(yīng)量占到英飛凌未來長期預(yù)測需求的兩位數(shù)份額。英飛凌位于馬來西亞居林的碳化硅工廠計劃于2024年投產(chǎn)，預(yù)計天科合達將會有效保證該廠的碳化硅晶圓供應(yīng)。

英飛凌是國際著名的半導(dǎo)體公司，其前身是西門子集團的半導(dǎo)體部門，在功率半導(dǎo)體市場占有率國際第一。天科合達具有深厚的中科院背景和國資背景，在導(dǎo)電襯底領(lǐng)域占據(jù)了國內(nèi)一半以上的市場份額，2021年國際市場占有率排名第四，并得到國家政策基金和產(chǎn)業(yè)基金的大力支持，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、哈勃科技投資基金、比亞迪、寧德時代、潤科基金都是天科合達的股東。

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