高通驍龍8Gen2計(jì)劃11月發(fā)布 小米13系列或首發(fā)

來源：快科技

前不久，高通官方列出了接下來重要會議的日程表，其中顯示今年驍龍技術(shù)峰會定于11月14日-17日舉行，按往年慣例，高通新一代旗艦處理器驍龍8 Gen2將在此次峰會發(fā)布。

今日，據(jù)數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”透露，首批搭載驍龍8 Gen2的新機(jī)計(jì)劃在驍龍峰會后發(fā)布，目前暫定11月下半月，同時該博主稱首發(fā)廠商的進(jìn)度還可以。

據(jù)爆料，驍龍8 Gen2采用“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，和驍龍8+的“1+3+4”架構(gòu)對比，前者多了一顆大核，少了一顆小核。

此外，高通驍龍8 Gen2的超大核和大核都有升級，超大核升級為ARM Cortex X3，有兩顆大核升級為Cortex A720，還有兩顆大核是Cortex A710，GPU為Adreno 740。

值得一提的是，小米13系列很大可能會是首發(fā)搭載該芯片的機(jī)型，同樣會在11月正式發(fā)布。

前不久，在EEC認(rèn)證數(shù)據(jù)庫中已經(jīng)出現(xiàn)了對應(yīng)小米13的注冊型號，包括2210132G、2210133G等。不過除了型號外，其它信息并未公布。

此前有爆料指出，小米13系列有兩種屏幕方案，標(biāo)準(zhǔn)版為直屏、1080P分辨率，而Pro版是曲面屏、2K分辨率，兩款機(jī)型均為中置挖孔設(shè)計(jì)，因?yàn)椴捎眯碌姆庋b工藝，小米13系列邊框都做到了更窄。

標(biāo)簽： 超大底主攝 潛望式鏡頭 高端影像旗艦

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