不止天璣9000+處理器！騰訊ROG游戲手機(jī)6天璣系列黑科技全解析

來源：壹點(diǎn)網(wǎng)

萬千信仰玩家期待的ROG6天璣系列已和大家正式見面。作為ROG首款搭載聯(lián)發(fā)科天璣處理器的機(jī)型，其在硬件配置及設(shè)計(jì)上有何亮點(diǎn)，實(shí)際使用時(shí)可實(shí)現(xiàn)的高階操作有哪些，想必是不少信仰粉還在疑惑的問題。無需擔(dān)心，本文將詳細(xì)解析該系列新品，讓大家全面了解ROG6天璣系列帶來的“黑科技”。

聯(lián)發(fā)科天璣9000+：跑分114萬+的性能猛獸  

ROG6天璣系列所采用聯(lián)發(fā)科全新推出的天璣9000+ 5G移動(dòng)平臺(tái)。這顆處理器采用臺(tái)積電4nm制程工藝打造，并采用“1超大核+3大核+4能效核”的三叢集Armv9架構(gòu)，Cortex-X2超大核頻率提升至3.2GHz，APU性能及ISP處理速度均有提升，CPU能效提升5%。圖形性能方面，內(nèi)置Mali-G710十核GPU，相比天璣9000性能提升幅度多達(dá)10%。天璣9000+最高支持3.2億像素?cái)z像頭，同時(shí)集成5G基帶，可實(shí)現(xiàn)高速率5G網(wǎng)絡(luò)連接。

在較多玩家關(guān)注的實(shí)際測(cè)試中，騰訊ROG游戲手機(jī)6天璣至尊版在GeekBench中斬獲了1405/4735分的單核、多核成績(jī)，安兔兔基準(zhǔn)測(cè)試更是實(shí)現(xiàn)了114萬+的跑分，CPU單項(xiàng)跑分高達(dá)29萬+，相比驍龍8+ Gen1領(lǐng)先多達(dá)10%，已然穩(wěn)居第一梯隊(duì)王座。而在對(duì)整機(jī)性能釋放、散熱要求都較為嚴(yán)苛的《原神》中，60Hz最高畫質(zhì)測(cè)得平均幀率維持在60.6幀的“溢出狀態(tài)”，相比驍龍 8+ Gen1更勝一籌，無論是理論測(cè)試還是游戲?qū)嵅伲浞€(wěn)定性都相當(dāng)出彩。

天璣9000+原生支持LPDDR5X內(nèi)存及UFS3.1閃存，騰訊ROG游戲手機(jī)6天璣至尊版為此配備了16GB LPDDR5X內(nèi)存，峰值帶寬高達(dá)7500Mbps，延遲相比LPDDR5內(nèi)存降低15%，高速UFS3.1閃存在數(shù)據(jù)加載、APP安裝、文件傳輸?shù)倪^程中亦可提供疾速體驗(yàn)。

矩陣式液冷散熱架構(gòu) 6.0 Plus：越級(jí)式散熱加成

ROG6天璣系列采用了矩陣式液冷散熱架構(gòu)6.0，在騰訊ROG游戲手機(jī)6天璣至尊版上更是升級(jí)到了6.0Plus版本。機(jī)身內(nèi)部沿用了ROG一貫的多層散熱結(jié)構(gòu)，在主板及RF板之間的中介層填充3300mg冷凝材料，相比其它產(chǎn)品可進(jìn)一步降溫多達(dá)10℃。同時(shí)，ROG6天璣系列延續(xù)了SoC中置設(shè)計(jì)，確保游戲時(shí)熱源遠(yuǎn)離手部握持區(qū)域，更大面積的真空均溫版及雙層石墨烯亦可將熱量均勻地分布在設(shè)備上，可避免熱量冗積導(dǎo)致的性能下滑。

此次的騰訊ROG游戲手機(jī)6天璣至尊版還采用了業(yè)界首創(chuàng)的酷冷風(fēng)洞閥設(shè)計(jì)，在連接ROG酷冷風(fēng)扇6后將自動(dòng)開啟。在酷冷風(fēng)動(dòng)閥的極小空間內(nèi)，擁有超過50個(gè)精密部件，搖桿滑塊結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)啟閉，不銹鋼材質(zhì)堅(jiān)固耐用，開合次數(shù)可達(dá)四萬次以上。轉(zhuǎn)軸部分采用鋯合金材料，耐用性極佳。風(fēng)洞閥擁有三級(jí)行星步進(jìn)式馬達(dá)，提供開合動(dòng)力的同時(shí)還可防跌落。風(fēng)洞閥中的鰭片式微型真空均溫板可借由對(duì)流冷卻系統(tǒng)對(duì)SoC進(jìn)行風(fēng)冷散熱，實(shí)現(xiàn)更高的散熱效率。與ROG酷冷風(fēng)扇6協(xié)同工作時(shí)，通過液氣相變循環(huán)，每秒可實(shí)現(xiàn)1000ml的氣流排出，機(jī)身核心發(fā)熱區(qū)域迅速冷卻，即使是長達(dá)1小時(shí)以上的游戲戰(zhàn)斗，也能全程控溫。

對(duì)于追求極致散熱的玩家而言，ROG酷冷風(fēng)扇6則是黃金搭檔。除了與酷冷風(fēng)洞閥組成的高效散熱模組之外，其本體內(nèi)還擁有一枚半導(dǎo)體制冷芯片，可實(shí)現(xiàn)AI溫控制冷、溫度監(jiān)測(cè)、并能解鎖X+性能模式。同時(shí)，4枚實(shí)體按鍵及AURA RGB燈效在游戲亦可添彩助力。

三星AMOLED 165Hz電競(jìng)屏：高幀暢玩

屏幕方面，ROG6天璣系列配備6.78英寸的三星E4 AMOLED電競(jìng)屏，刷新率支持165Hz、144Hz、120Hz、90Hz、60Hz、Auto多檔位切換，觸控采樣率720Hz，全鏈路觸控響應(yīng)延時(shí)低至23ms，戶外可讀亮度為800尼特，峰值亮度可達(dá)1200尼特。這塊屏幕獲得HDR10+認(rèn)證，平均Delta E＜1，DCI-P3色域覆蓋范圍達(dá)111%。屏幕下方內(nèi)置指紋讀取器，支持指紋解鎖、快捷支付。

AirTrigger 6操控系統(tǒng)：多指神技

ROG6天璣系列擁有與高通版一致的AirTrigger 6操作系統(tǒng)，機(jī)身內(nèi)置兩枚超聲波肩鍵，可設(shè)置點(diǎn)擊、滑動(dòng)、速滑等8種不同手勢(shì)。同時(shí)，在游戲精靈中還可開啟體感操控，配合機(jī)身內(nèi)靈敏度極高的陀螺儀，在賽車類競(jìng)技游戲中輕松實(shí)現(xiàn)漂移、加速等多重功能。若連接ROG酷冷風(fēng)扇6，扇體上的4枚實(shí)體按鍵亦可成為映射按鍵，從而實(shí)現(xiàn)“八指操控”。

Hyper Engine 5.0 游戲引擎：智能加速

硬件之外，ROG在軟件層面的實(shí)力依舊強(qiáng)大。通過奧創(chuàng)智控中心開啟X模式，可對(duì)整體性能作進(jìn)一步提升。游戲精靈不僅可實(shí)現(xiàn)肩鍵操作，還可錄制游戲、加速進(jìn)程。同時(shí)，全新的Hyper Engine 5.0 游戲引擎同樣能帶來出色體驗(yàn)。先進(jìn)算法可預(yù)測(cè)過熱風(fēng)險(xiǎn)，避免幀率大幅波動(dòng)；智能調(diào)控技術(shù)可對(duì)游戲內(nèi)場(chǎng)景、內(nèi)容進(jìn)行拆解和識(shí)別，使得白名單游戲平均功耗降低5%；AI可變渲染技術(shù)能夠動(dòng)態(tài)調(diào)整渲染畫質(zhì)，減少功耗的同時(shí)幀率更穩(wěn)定；WiFi/藍(lán)牙雙連抗干擾2.0技術(shù)讓玩家在使用藍(lán)牙耳機(jī)或游戲外設(shè)時(shí)，最大限度減少無線連接和2.4G網(wǎng)絡(luò)延遲，讓玩家不受網(wǎng)絡(luò)波動(dòng)影響。

其它方面，ROG6天璣系列搭載6000mAh MMT雙芯電池，在不犧牲容量的同時(shí)，達(dá)成65W疾速閃充，得益于大容量設(shè)計(jì)，續(xù)航時(shí)間足以應(yīng)對(duì)整天使用。機(jī)身背部裝飾有Dare to Play信仰燈效（天璣版）及炫彩個(gè)性視窗（天璣至尊版），可顯示個(gè)性化圖案。影像部分，配備5000萬像素索尼IMX766大底主攝、1300萬像素125度超廣角攝像頭、500W像素微距攝像頭，拍照、攝影效果出眾。

通過以上詳情可知，ROG6天璣系列擁有旗艦級(jí)的性能釋放、優(yōu)秀的系統(tǒng)調(diào)度策略、顛覆性的散熱設(shè)計(jì)。作為ROG首款天璣處理器產(chǎn)品，首次亮相便實(shí)力拉滿，其毫無短板的綜合素質(zhì)非常適合骨灰級(jí)手游玩家，感興趣的朋友不妨點(diǎn)擊鏈接了解更多詳情。廣受ROG手機(jī)粉絲喜愛的酷冷風(fēng)扇6，推出了適配ROG5和ROG5s的版本，即將于10月上市。

免責(zé)聲明：市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，選擇需謹(jǐn)慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。

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