潤(rùn)欣科技:擬以4.5億元參與上海芯物科技有限公司增資

來(lái)源:DoNews快訊


(資料圖片僅供參考)

芯物科技是一家智能傳感器研發(fā)生產(chǎn)商,是國(guó)家智能傳感器創(chuàng)新中心的法人實(shí)體。專(zhuān)注于智能傳感器的設(shè)計(jì)、研發(fā)和生產(chǎn)業(yè)務(wù)。已建立包括工程服務(wù)、制造、知識(shí)產(chǎn)權(quán)在內(nèi)的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)。2023年8月30日,潤(rùn)欣科技(300493)公告,為增強(qiáng)公司AIOT芯片業(yè)務(wù)的邊緣計(jì)算能力,以晶圓集成方式實(shí)現(xiàn)“感存算一體化”芯片的封測(cè)工藝,提升公司在智能聲學(xué)、智能家居和可穿戴生物傳感領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)水平,擬參與國(guó)家智能傳感器創(chuàng)新中心(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“國(guó)創(chuàng)中心”)的法人實(shí)體即上海芯物科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“目標(biāo)公司”或“芯物科技”)的本輪增資。芯物科技本輪增資總金額為人民幣4.5億元,投前估值為人民幣2.37億元,每一元注冊(cè)資本增資價(jià)格為人民幣2.2358元。公司擬出資人民幣2,000.00萬(wàn)元,認(rèn)繳芯物科技新增的注冊(cè)資本人民幣894.5148萬(wàn)元,占本輪增資完成后芯物科技注冊(cè)資本的2.9112%。(IT桔子)

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