紅魔7S系列將于7月11日發(fā)布 首款無劉海無挖孔驍龍8+旗艦

來源：快科技

今日，@紅魔游戲手機 官微發(fā)文宣布，紅魔7S系列將于7月11日15:00正式發(fā)布。

同時，官方還在上午同步放出了紅魔7S Pro的外觀圖，整體來看應該是繼承了紅魔7 Pro的設計方案，正面采用了無劉海無開孔的全對稱設計，前攝通過屏下技術完美隱藏。

另外，官方圖中還在背部印上了驍龍8+處理器的logo，這也表明了該機最大的升級應該就是全新的處理器，在游戲極限性能上會更加強勁。

值得一提的是，原本驍龍8+在功耗和發(fā)熱上，就得益于臺積電4nm工藝有所下降，而再加上紅魔7S系列的主動散熱風扇，將發(fā)揮出更強的效果，非常值得期待。

至于其他方面，紅魔7S系列應該會與前代基本保持一致，其中紅魔7配備一塊6.8英寸165Hz高刷新率全面屏，內置4500mAh電池，支持120W快充，僅需17分鐘就能充至100%。

紅魔7 Pro則搭載了6.8英寸OLED屏，擁有1080*2400分辨率、120Hz刷新率，支持DCI-P3 100%廣色域，10bit色深，DC調光可降低頻閃，同時還擁有第七代屏下指紋技術，支持心率檢測。

續(xù)航規(guī)格上，紅魔7 Pro搭載了5000mAh大電池，配合135W魔閃快充可實現(xiàn)15分鐘充滿100%的絕佳體驗。

在紅魔7S系列上，這些基礎規(guī)格應該都會完美繼承，但是性能會帶來不小的進步。

標簽： 紅魔游戲手機7 充電規(guī)格 充電速度 最高功率

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