ROG6天璣至尊版正式發(fā)布 全球首款天璣9000+電競手機(jī)

來源：快科技

今天下午，ROG舉行全球發(fā)布會，正式發(fā)布全新一代電競手機(jī)ROG Phone 6D（國行版命名為ROG 6天璣至尊版）。

該機(jī)最大的看點(diǎn)之一是搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000+旗艦處理器，這是全球首款天璣9000+電競手機(jī)。

此外，ROG 6天璣至尊版采用6.78英寸全面屏，分辨率為2448×1080，這也是第一款無挖孔的天璣9000+機(jī)型。

其它參數(shù)方面，ROG 6天璣至尊版前置1200萬像素?cái)z像頭，后置5000萬主攝、1300萬超廣角和500萬微距，電池容量為6000mAh，支持65W有線閃充。

該機(jī)最高提供16GB內(nèi)存、256GB存儲，重量239g，機(jī)身厚度為10.4mm，支持IPX4級防水。

散熱方面，ROG 6天璣至尊版在機(jī)身上設(shè)計(jì)了新的AeroActive Portal空氣動(dòng)力散熱閥。AeroActive Portal空氣動(dòng)力散熱閥位于手機(jī)背面靠近左側(cè)，整個(gè)模組由超過50個(gè)組件組成，表面采用不銹鋼材質(zhì)讓它更為耐用。

當(dāng)用戶把AeroActive Cooler 6致冷散熱風(fēng)扇裝上手機(jī)后，這個(gè)AeroActive Portal會通過電動(dòng)的方式打開，露出內(nèi)部的散熱鰭片。

這些鰭片則連接到處理器上方的液態(tài)均溫板，也就是說處理器的熱能可以直接傳導(dǎo)到鰭片上，然后經(jīng)由風(fēng)扇吹走，讓散熱面積增加9 倍、散熱效率提升20%，在風(fēng)冷模式下就可降低手機(jī)溫度達(dá)10度。

ROG指出，AeroActive Portal的轉(zhuǎn)軸是采用液態(tài)金屬鑄造制成，可大幅提升轉(zhuǎn)軸耐用度，達(dá)到至少4萬次的開關(guān)循環(huán)。

另外，AeroActive Portal也支援防掉落機(jī)制，當(dāng)手機(jī)不小心掉落時(shí)，AeroActive Portal會自動(dòng)關(guān)閉，避免金屬蓋受到?jīng)_擊而損壞。

這款新品在英國起售價(jià)是799英鎊（約合人民幣6400元），發(fā)售時(shí)間未知。

標(biāo)簽： ROG游戲手機(jī) 電池容量 電競手機(jī) 三星高刷屏

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