小米13爆下邊框有驚喜 將搭載高通驍龍8 Gen2旗艦平臺(tái)

來(lái)源：快科技

今日消息，博主i冰宇宙爆料，小米13的下邊框有驚喜，i冰宇宙稱(chēng)“小米13的下巴打破了所有手機(jī)的紀(jì)錄”，暗示小米13下邊框采用極窄設(shè)計(jì)。

據(jù)爆料，小米13回歸了直屏，屏幕尺寸在6.36英寸左右，支持120Hz高刷新率，形態(tài)是中置挖孔，邊框也超窄。

此外，小米13將會(huì)搭載小米徠卡聯(lián)合調(diào)校的移動(dòng)影像，預(yù)計(jì)會(huì)提供徠卡經(jīng)典、徠卡生動(dòng)兩個(gè)畫(huà)質(zhì)選擇，徠卡同款定制濾鏡、徠卡經(jīng)典快門(mén)聲、徠卡水印等也將會(huì)在小米13上完整呈現(xiàn)。

更重要的是，該機(jī)會(huì)在11月正式發(fā)布，它將搭載高通驍龍8 Gen2旗艦平臺(tái)，該芯片采用臺(tái)積電4nm工藝制程打造。

相比驍龍8+，驍龍8 Gen2的提升幅度大約在10%以上。CPU采用Cortex X3超大核，主頻突破了3.0GHz，大核升級(jí)為Cortex A715，GPU為Adreno 740，安兔兔跑分將會(huì)再創(chuàng)新高。

在基帶方面，驍龍8 Gen2將會(huì)采用下一代的5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70。官方表示，驍龍X70將支持10Gbps 5G的峰值下載速度，還帶來(lái)了讓人耳目一新的先進(jìn)功能，比如四載波聚合、高通5G AI套件和高通5G抄底延時(shí)套件等等。

值得注意的是，這次小米將會(huì)同時(shí)推出小米13和小米13 Pro。下個(gè)月的小米，值得期待。

標(biāo)簽： 小米13 無(wú)線降噪耳機(jī) 高通驍龍8 無(wú)線閃充

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