RedmiK50Pro高清渲染圖曝光 依然采用直屏設計

來源：TechWeb

不久前，Redmi推出了K50系列的首款機型——Redmi K50電競版，憑借著驍龍8旗艦處理器、業(yè)內(nèi)面積最大的4860mm² 雙VC液冷散熱、120W神仙秒充等亮眼配置獲得了廣泛的好評。而除了該版本之外，不少網(wǎng)友關心的該系列的其他型號也將在不久后與大家見面?，F(xiàn)在有最新消息，近日就有數(shù)碼博主進一步曬出了Redmi K50 Pro的外觀設計細節(jié)。

據(jù)海外爆料達人OnLeaks最新發(fā)布的渲染圖顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的Redmi K50 Pro正面將采用一塊6.6英寸的居中打孔屏幕，依然采用直屏設計，而沒有采用雙曲面屏。機身背部，該機與前代有較大差異，其中后置相機模組采用了類似小米Civi的階梯式設計，三攝呈三角形排列，下方則有一個條形的閃光燈，顏值極高。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，除了剛剛發(fā)布的電競版外，該系列還將有Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+三款機型與大家見面，將分別搭載驍龍870、天璣8000、天璣9000系列芯片，其中天璣9000旗艦處理器近來備受關注，其使用的是臺積電4nm工藝，這是業(yè)界第一款采用臺積電4nm工藝的旗艦處理器，由1個Cortex-X2超大核、3個Cortex-A710大核以及4個Cortex-A510小核組成，GPU為ARM Mali-G710，安兔兔綜合成績突破了100萬分。

據(jù)悉，全新的Redmi K50系列目前已獲得3C認證，預計將在不久后就能與大家見面，起售價可能在2000元左右。此前盧偉冰還表示，Redmi K50系列已經(jīng)不能用焊門員來形容了，實在太強了。更多詳細信息，我們拭目以待。

標簽： RedmiK50Pro 天璣9000 潛望鏡頭 超級快充

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